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金相顯微鏡在PCB闆切片技(jì)術(shù)中的應用
        PCB闆材檢測時(shí)，用什麽類型的顯微鏡檢測呢？微儀光學推薦的是金相顯微鏡，為(wèi)什麽呢？下面就跟着明(míng)顯光學一起來(lái)了解一下！
 
       金相顯微鏡在PCB闆切片技(jì)術(shù)在過程控制(zhì)中的作(zuò)用
 
　　生(shēng)産PCB闆,是一個(gè)工序多(duō)且需要相互協作(zuò)的過程。前道(dào)工序産品質量的優劣,直接會(huì)影(yǐng)響下道(dào)工序的産品生(shēng)産,甚至直接關系到最終産品的質量。因而,關鍵工序的質量控制(zhì),對最終産品的好壞起着尤為(wèi)關鍵的作(zuò)用。作(zuò)為(wèi)檢測手段之一的金相切片技(jì)術(shù),在這一領域發揮的作(zuò)用日趨明(míng)顯。
 
在原材料來(lái)料檢驗方面的作(zuò)用
 
　　作(zuò)為(wèi)多(duō)層PCB闆生(shēng)産所需的覆銅箔層壓闆,其質量的好壞将直接影(yǐng)響到多(duō)層PCB闆的生(shēng)産。通(tōng)過金相顯微鏡所拍的切片可(kě)得(de)到以下重要信息:
 
      1.絕緣介質中,玻璃纖維的經緯向排列方式及樹(shù)脂含量。
 
      2.絕緣介質層厚度及半固化片的排布方式。
 
      3.銅箔厚度,檢驗銅箔厚度是否符合多(duō)層印制(zhì)闆的制(zhì)作(zuò)要求。
 
      4.層壓闆缺陷信息層壓闆的缺陷主要有(yǒu)以下幾種:
 
     (1)針孔
 
    指完全穿透一層金屬的小(xiǎo)孔。對制(zhì)作(zuò)較高(gāo)布線密度的多(duō)層印制(zhì)闆,往往是不允許出現這種缺陷。
 
    (2)麻點和(hé)凹坑
 
    麻點指未完全穿透金屬箔的小(xiǎo)孔:凹坑指在壓制(zhì)過程中,可(kě)能所用壓磨鋼闆局部有(yǒu)點狀突出物,造成壓好後的銅箔面上(shàng)出現緩和(hé)的下陷現象。可(kě)以通(tōng)過金相切片對小(xiǎo)孔大(dà)小(xiǎo)及下陷深度的測量,決定該缺陷的存在是否允許。
 
  (3)劃痕
 
  劃痕是指由尖銳物體(tǐ)在銅箔表面劃出的細淺溝紋。通(tōng)過金相顯微鏡切片對劃痕寬度和(hé)深度的測量,決定該缺陷的存在是否允許。
 
  (4)皺褶
 
  皺褶是指壓闆表面銅箔的折痕或皺紋。通(tōng)過金相切片可(kě)見該缺陷的存在是不允許的。
 
  (5)層壓空(kōng)洞、白斑和(hé)起泡
     層壓空(kōng)洞是指層壓闆內(nèi)部應當有(yǒu)樹(shù)脂和(hé)粘接劑,但(dàn)充填不完全而有(yǒu)缺少(shǎo)的區(qū)域;白斑是發生(shēng)在基材內(nèi)部的,在織物交織處玻璃纖維與樹(shù)脂分離的現象,表現為(wèi)在基材表面下出現分散的白色斑點或“十字紋”;起泡指基材的層間(jiān)或基材與導電(diàn)銅箔間(jiān),産生(shēng)局部膨脹而引起局部分離的現象。該類缺陷的存在,視(shì)具體(tǐ)情況決定是否允許。


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